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產(chǎn)品中心

Product Center
臺(tái)式數(shù)顯測(cè)厚儀
產(chǎn)品簡(jiǎn)介

臺(tái)式數(shù)顯測(cè)厚儀主要適用于測(cè)量5㎜以下的各類型塑料薄膜、箔片、紙張、紙板等薄片片材的厚度。

產(chǎn)品型號(hào):CHY-HS
更新時(shí)間:2025-07-11
廠商性質(zhì):生產(chǎn)廠家
訪問(wèn)量:11238
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品牌SUMSPRING/三泉中石應(yīng)用領(lǐng)域醫(yī)療衛(wèi)生,食品/農(nóng)產(chǎn)品,生物產(chǎn)業(yè),包裝/造紙/印刷,制藥/生物制藥

臺(tái)式數(shù)顯測(cè)厚儀 


臺(tái)式數(shù)顯測(cè)厚儀 應(yīng)用范圍
主要適用于測(cè)量5㎜以下的各類型塑料薄膜、箔片、紙張、紙板等薄片片材的厚度。
臺(tái)式數(shù)顯測(cè)厚儀 技術(shù)指標(biāo)
※ 測(cè)量范圍:0-5㎜
※ 分度值:0.001㎜
※ 測(cè)量頭直徑:10mm
※ 測(cè)量面間平行度:<0.035㎜
配 置
標(biāo)準(zhǔn)配置:主機(jī)、測(cè)量頭
選用配置:測(cè)量頭
關(guān)鍵詞
GB/T451.3、GB/T6547、臺(tái)式測(cè)厚儀、機(jī)械式測(cè)厚儀、片材測(cè)厚儀、紙張測(cè)厚儀、紙板測(cè)厚儀、薄膜測(cè)厚儀

測(cè)厚儀CHY-HS適用于2mm范圍內(nèi)各種薄膜、復(fù)合膜、紙張、金屬箔片、硬片等硬質(zhì)和軟質(zhì)材料厚度準(zhǔn)確測(cè)量,分辨率達(dá)0.1μm,廣泛應(yīng)用于薄膜、鋁箔生產(chǎn)企業(yè)、質(zhì)檢機(jī)構(gòu)等單位。

臺(tái)式數(shù)顯測(cè)厚儀

作為專業(yè)從事包裝檢測(cè)儀器的行業(yè)制造商-濟(jì)南三泉中石實(shí)驗(yàn)儀器有限公司,緊跟國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)的要求,也參與部分國(guó)家藥包材標(biāo)準(zhǔn)的制定工作。利用自身在包裝檢測(cè)領(lǐng)域多年的技術(shù)積累和行業(yè)應(yīng)用經(jīng)驗(yàn),為標(biāo)準(zhǔn)的制定工作提供數(shù)據(jù)和理論的支持,為國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)體系的建立添磚加瓦。

 

測(cè)試原理

測(cè)厚儀采用接觸式測(cè)試原理,截取一定尺寸試樣,測(cè)厚儀測(cè)量頭自動(dòng)降落于試樣之上,依靠固定的壓力和固定的接觸面積下測(cè)試出試樣的厚度值。

 

應(yīng)用范圍

產(chǎn)品名稱

適用范圍

薄膜

用于薄膜、電池隔膜、電容薄膜材料等軟質(zhì)材料厚度測(cè)量。

鋁箔

對(duì)金屬箔片等硬質(zhì)材料厚度測(cè)量。

太陽(yáng)能硅片

接觸式測(cè)試原理更有效的檢測(cè)出太陽(yáng)能硅片上每個(gè)點(diǎn)的厚度值。

紙張

通過(guò)調(diào)節(jié)測(cè)量頭可完整紙張規(guī)定的壓力和面積,完整各種紙張、紙板材料厚度測(cè)試。



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